বিশ্বস্ত প্রস্তুতকারক এবং সরবরাহকারী ওয়াইএসআর দ্বারা সেমি অটোমেটিক এমএলসিসি কাটিয়া মেশিনটি চিপ সিরামিক ক্যাপাসিটার, সূচক, প্রতিরোধক এবং আরও অনেক কিছুর নির্ভুলতা কাটার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। দ্বৈত সিসিডি ইমেজিং এবং একটি সার্ভো-চালিত কাটিয়া প্রক্রিয়া দিয়ে সজ্জিত, এটি উচ্চ নির্ভুলতা এবং দক্ষতা নিশ্চিত করে। ঘন পণ্যগুলির জন্য কাস্টমাইজযোগ্য, এই মেশিনটি উচ্চতর কাটিয়া মানের জন্য ম্যানুয়াল লোডিং, প্রাক-হিটিং এবং পিসি-ইন্টিগ্রেটেড নিয়ন্ত্রণ সরবরাহ করে।
ইজেনরং সেমি স্বয়ংক্রিয় এমএলসিসি কাটিয়া মেশিনটি বিশেষত চিপ - টাইপ উপাদানগুলির কাটিয়া অপারেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি ভিজ্যুয়াল অ্যালাইনমেন্ট ইমেজিং সিস্টেম হিসাবে সিসিডির দুটি সেট ব্যবহার করে। হার্ডওয়্যার এবং প্রসেসিংয়ের মাধ্যমে চিত্রগুলি গ্রহণের মাধ্যমে কাটার ভিত্তি হিসাবে চিহ্নের কেন্দ্র পয়েন্ট নির্ধারণ করতে। পুরো কাটিয়া প্রক্রিয়াটি কোণ সামঞ্জস্য অক্ষ, প্ল্যাটফর্ম চলাচলের অক্ষ এবং কাটার অক্ষ সার্ভো সিস্টেমগুলি নিয়ে গঠিত। পিসি সফ্টওয়্যারটির মাধ্যমে ইমেজিং সিস্টেমের সংহতকরণ কাটিয়া গুণমান এবং দক্ষতা উন্নত করে। ম্যানুয়াল লোডিং এবং আনলোডিং এবং একটি প্রাক - হিটিং প্ল্যাটফর্ম ফাংশন উপলব্ধ।
তুলনামূলকভাবে পুরু পণ্যগুলি কাটার জন্য আধা স্বয়ংক্রিয় এমএলসিসি কাটিয়া মেশিনের আকার কাস্টমাইজ করা এবং বিকাশ করা যেতে পারে।
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy